Philips Xenium X503 Konstrukcja i wykonanie

Konstrukcja i wykonanie

Konstrukcja Philips Xenium X503 prezentuje klasyczną, kompaktową obudowę, która była typowa dla jego premiery w 2010 roku. Przy wymiarach 114,5 x 49,5 x 11 mm, telefon wygodnie mieści się w dłoni i jest dość przenośny, ważąc zaledwie 92,8 grama. Jego podwójna funkcja Mini-SIM jest godną uwagi cechą telefonu z tej epoki, pozwalając użytkownikom na wygodę zarządzania dwoma numerami w jednym urządzeniu bez potrzeby posiadania większego, bardziej masywnego telefonu.